เทปทนความร้อนสำหรับ SMT, Reflow, Wave Solder และ FPC เลือกชนิดใด?

การเลือกเทปสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ควรเริ่มจากหน้าที่ของวัสดุ ไม่ใช่พิจารณาเพียงอุณหภูมิที่ทนได้เท่านั้น TSF Reusable Silicone Tape ใช้ยึด FPC หรือ FPCB บน Carrier หรือ Jig ชั่วคราว ส่วน PI Film Tape ใช้สำหรับ Masking และ Protection ขณะที่ PTFE Coated Fiberglass ใช้สร้างผิว Release หรือรองรับงาน Process Support บางประเภท

TSF Reusable Silicone Tape ใช้ทำอะไร?

• ใช้ Temporary Holding หรือ Fixation ของ FPC และ FPCB บน Carrier หรือ Jig
• เหมาะกับกระบวนการ SMT และ Reflow ตามเงื่อนไขของรหัสสินค้า
• ต้องประเมินแรงยึด คราบ การลอก การบิดตัว การโก่งงอ และจำนวนรอบใช้ซ้ำจากกระบวนการจริง

PI Film Tape ใช้ทำอะไร?

• ใช้ Masking บริเวณหน้าสัมผัสทองแดง หรือพื้นที่ที่ไม่ต้องการสัมผัสกระบวนการ
• ใช้ปกป้องพื้นผิวของวัตถุ หรือ ฉนวน ตามโครงสร้างของแต่ละรหัส
• ต้องตรวจสอบชนิดกาว ความหนา คุณสมบัติทางไฟฟ้า และความสะอาดหลังลอก

TSF, PI Film และ PTFE Tape ต่างกันอย่างไร?

ควรทดสอบเทปอิเล็กทรอนิกส์อย่างไร?

ควรทดสอบกับ Carrier, Jig, FPC หรือ PCB และ Reflow Profile จริง เกณฑ์การผ่านควรรวมถึงชิ้นงานไม่เคลื่อน ไม่เกิดคราบ ลอกออกได้ตามต้องการ ไม่เกิดการบิดเบี้ยว และคุณสมบัติตรงตามการใช้งาน

• กระบวนการ: SMT, Reflow, Wave Solder, FPC หรือ Packaging
• หน้าที่ที่ต้องการ: Holding, Masking, Protection, Insulation หรือ Release
• อุณหภูมิสูงสุด เวลา และ Reflow Profile
• วัสดุพื้นผิวและขนาดเทป
• ข้อกำหนด ESD, คุณสมบัติทางไฟฟ้า, Silicone และ Siloxane

คำถามที่พบบ่อย

TSF ใช้แทน PI Film Tape ได้หรือไม่?

• โดยทั่วไปไม่ควรใช้แทนกัน เพราะ TSF เน้นการยึดชั่วคราว ส่วน PI Film Tape ใช้ Masking, ปกป้องพื้นผิวของวัตถุ หรือ ฉนวน

เทปที่ทน Reflow ได้ใช้กับทุกตำแหน่งบน PCB ได้หรือไม่?

ไม่ได้ ต้องตรวจสอบหน้าที่ แรงยึด ชนิดกาว พื้นผิว และความสะอาดหลังลอกด้วย

คำว่า ESD หรือ Low Siloxane เพียงพอสำหรับอนุมัติวัสดุหรือไม่?

ไม่เพียงพอ ต้องตรวจสอบ Technical Data หรือผลทดสอบของรหัสสินค้าที่เสนอโดยตรง